任职条件：
1.学历与专业：本科及以上学历，计算机科学与技术、软件工程、自动化、电子信息工程等相关专业，硕士学历优先。
2.工作经验：具有 3 年以上半导体设备软件开发相关工作经验，熟悉半导体设备（如分选/耦合/DieBonder等）的工作原理和控制流程者优先。
3.专业技能：熟练使用 固高/雷赛等板卡，对运控精度/速度/动态补偿有实操经验，常规单轴运动/插补运动/圆弧插补精通 C# winform/wpf 编程，具备视觉硬件选型/评估和基于halcon的视觉算法开发更佳，扎实的编程基础和良好的代码风格。了解半导体设备常用的通信协议（如 TCP/IP、Modbus、SECS/GEM 等），有相关协议和设备开发经验者优先。具备良好的软件设计能力，熟悉面向对象编程思想和常用的设计模式。
4.综合素质：具备较强的问题分析和解决能力，能够快速定位并解决软件开发及设备运行过程中的技术问题。拥有良好的沟通协调能力和团队合作精神，能够高效地与跨部门团队协作完成工作任务。工作认真负责，具有较强的学习能力和创新意识，能够适应半导体行业快速发展的技术需求。英语读写能力良好，能够阅读和理解英文技术文档及资料。
联系我时就说是在 广西领才招聘网 上看到的
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