封装工艺工程师

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招聘人数：3 人
性别要求：不限性别

校招，普通岗位,应届毕业生,提供住宿,餐食补贴。工作职责: 1、负责所管辖站位的工艺（制程异常的处理，作业指导书编写）。 2.负责所管辖站位的MES程序的维护。 3.操作员与技术员的培训。 4.新产品量产的导入审核。 5.效率提升，流程优化实施。 6. COST Down实施。任职资格: 1、 26届本科及以上应届生，相关专业包括机械工程、材料、电气工程、自动化控制、材料等。 2、熟练使用办公软件，具备数据分析和总结能力。 3、具备一定的英语阅读能力，英语4级及以上，能够阅读和理解设备的英文技术资料和文档。 4、具备较清晰的逻辑思维能力，能够以结果为导向解决问题。 5、具备较好的抗压能力及责任心，适应动态加班的工作氛围。 6、具备保持持续学习的态度和能力，还应善于总结经验教训，不断优化自己的工作方法和技能水平，以适应不断变化的工作需求。

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