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惠州市芯瓷半导体有限公司
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公司简介
惠州市芯瓷半导体有限公司成立于2020年8月4日，注册资本1千万人民币，实际投资1.5亿人民币。目前员工200余人，公司自主开发的DPC陶瓷基板产品，创造性地整合了薄膜金属化、黄光微影、穿孔电镀、3D堆叠等半导体核心技术，是第三代半导体功率器件封装、新一代晶圆级封装的理想基板，在高功率半导体照明（LED）、半导体激光器（VCSEL）、5G通讯模组（PA）、绝缘栅双极二极管（IGBT)、微机电系统（MEMS）传感器、聚焦型光伏组件制造等领域有广泛的应用前景，公司产品在同行业市场占有率居首位。
工商信息
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